随着现(xian)代科技(ji)(ji)发展加(jia)快，我(wo)国检(jian)测(ce)设备(bei)已逐步走向自动化。2DAOI和(he)3D-AOI技(ji)(ji)术(shu)区别在于(yu)，2DAOI只(zhi)能检(jian)查(cha)缺陷(xian)，3D-AOI完(wan)全不(bu)同，3DAOI技(ji)(ji)术(shu)是(shi)(shi)通过(guo)测(ce)量尺寸高度来(lai)判断缺陷(xian)。用(yong)3DAOI可以(yi)(yi)测(ce)量元件高度，根据该高度设置(zhi)公差,超出这(zhei)个公差意味着有缺陷(xian)，在公差范(fan)围之(zhi)内(nei)则是(shi)(shi)合格。所以(yi)(yi),我(wo)们(men)有不(bu)合格产(chan)品(pin)的测(ce)量数据，这(zhei)是(shi)(shi)3DAOI的关键(jian)优(you)势。我(wo)们(men)可以(yi)(yi)利用(yong)这(zhei)些测(ce)量数据。优(you)化和(he)改进工艺(yi)，从而达(da)到非常(chang)低(di)误报的检(jian)测(ce)力。3DAOI技(ji)(ji)术(shu)在现(xian)代社(she)会中也(ye)普遍(bian)被使用(yong)。3DAOI通过(guo)3D高度信息让编(bian)程更(geng)加(jia)简(jian)单方便，编(bian)程时间大程度缩(suo)短，节省限(xian)现(xian)场工程师的负担，降低(di)人工成本。常(chang)州光学检(jian)测(ce)3DAOIi能检(jian)验出虚焊吗

3D AOI是新兴(xing)的测(ce)(ce)试(shi)技术，但发展迅速。许多制造商已经引入了(le)AOI测(ce)(ce)试(shi)设备(bei)。3D AOI能(neng)够(gou)精确检查(cha)和测(ce)(ce)量(liang)PCB上器(qi)件(jian)的高度尺寸，并提供清(qing)晰的IC和各种(zhong)器(qi)件(jian)的侧视图(tu)(tu)图(tu)(tu)像。当自动检测(ce)(ce)到(dao)时，机器(qi)会通(tong)过相(xiang)机自动扫描PCB，收集图(tu)(tu)像，并将(jiang)测(ce)(ce)试(shi)的焊点与数(shu)据库中的合格参数(shu)进行比(bi)较(jiao)。图(tu)(tu)像处理后，检查(cha)PCB上的缺陷，并通(tong)过显(xian)示屏或自动标记(ji)显(xian)示/标记(ji)缺陷。

Prisma 3D全部查出虚焊、浮高、翘脚 零件(jian)翘起、爬锡(xi)高度。可以与MES系(xi)统无缝连接。拥有2500万/1500万像素相机，4组数字蓝色摩尔条纹光，9段(duan)彩色同轴照明光，3D和(he)2D检测模(mo)式灵活(huo)切换。扬州国(guo)产3DAOI测试降低误报率(lv)以及(ji)降低人工成(cheng)本的要(yao)求，进(jin)而促(cu)进(jin)立体3D AOI的影(ying)像技术的发展。

AOI是自(zi)动光学检(jian)测(ce)仪的(de)(de)英文缩(suo)写，通(tong)常(chang)简(jian)称为AOI，AOI一般(ban)设置在回流(liu)焊后面，检(jian)测(ce)回流(liu)焊接的(de)(de)品质问题，AOI的(de)(de)误判率低(di)，直通(tong)率高，操作编程(cheng)简(jian)单(dan)，稳定(ding)性好(hao)(hao)，就是一台好(hao)(hao)的(de)(de)AOI，AOI现在在基本上在每个SMT贴片加(jia)工厂(chang)都有，是重要的(de)(de)检(jian)测(ce)工具。AOI检(jian)测(ce)仪通(tong)过(guo)(guo)高清CCD摄像头自(zi)动扫描PCBA产(chan)品，采集(ji)图像，将采集(ji)的(de)(de)测(ce)试检(jian)测(ce)点与(yu)数(shu)据库中的(de)(de)合格的(de)(de)参(can)数(shu)进(jin)行(xing)比较，经过(guo)(guo)算(suan)法分析和(he)图像处(chu)理(li)，检(jian)查出产(chan)品上的(de)(de)缺陷(xian)，并通(tong)过(guo)(guo)显示器把缺陷(xian)显示/标示出来，供维修人员修整和(he)SMT工程(cheng)人员改善工艺(yi)。

aoi自动光(guang)学(xue)检(jian)测仪作为前(qian)列(lie)前(qian)沿的(de)光(guang)学(xue)视觉(jue)(jue)科(ke)学(xue)技(ji)(ji)(ji)术(shu)(shu)(shu)(shu)，随着相关科(ke)研人(ren)员的(de)不(bu)断努力，各(ge)种(zhong)(zhong)不(bu)同类型(xing)的(de)新型(xing)光(guang)学(xue)视觉(jue)(jue)检(jian)测技(ji)(ji)(ji)术(shu)(shu)(shu)(shu)都相继问世(shi)，特征(zheng)矢(shi)量(liang)分析AOI技(ji)(ji)(ji)术(shu)(shu)(shu)(shu)、学(xue)习型(xing)图像对比(bi)AOI技(ji)(ji)(ji)术(shu)(shu)(shu)(shu)、统计外形建模AOI技(ji)(ji)(ji)术(shu)(shu)(shu)(shu)是现在(zai)AOI光(guang)学(xue)检(jian)测的(de)三种(zhong)(zhong)技(ji)(ji)(ji)术(shu)(shu)(shu)(shu)。这是一种(zhong)(zhong)新颖的(de)光(guang)学(xue)检(jian)测技(ji)(ji)(ji)术(shu)(shu)(shu)(shu)，矢(shi)量(liang)AOI自动光(guang)学(xue)检(jian)测设备(bei)攻克波峰焊后AI插件DIP工艺。矢(shi)量(liang)分析技(ji)(ji)(ji)术(shu)(shu)(shu)(shu)AOI设备(bei)的(de)检(jian)测应用范(fan)围：波峰焊后AI通孔插件DIP检(jian)测FPC柔(rou)性(xing)线路(lu)板检(jian)测SMT回流炉前(qian)/炉后SMT基板外观检(jian)测这种(zhong)(zhong)方式aoi比(bi)传统检(jian)测方法准确10倍以上，如角(jiao)度测量(liang)值可达±0.02°精度范(fan)围。由于(yu)优(you)异性(xing)能和市场需求(qiu)，线上3D AOI设备(bei)正在(zai)占领市场。

3DAOI的(de)(de)(de)(de)检(jian)查(cha)(cha)优势改善操作性：通(tong)过(guo)(guo)3D高(gao)度(du)信息让编程更(geng)加简单方便，编程时间(jian)大(da)幅度(du)缩短，节省限现场工(gong)程师的(de)(de)(de)(de)负担，降低(di)人工(gong)成本(ben)。改善品质(zhi)(zhi)：可(ke)(ke)(ke)以(yi)准确捕捉元件引脚(jiao)的(de)(de)(de)(de)浮翘不(bu)良(liang)，极高(gao)的(de)(de)(de)(de)检(jian)出率使(shi)产品的(de)(de)(de)(de)品质(zhi)(zhi)得到(dao)保(bao)障。改善效(xiao)率：在2D检(jian)查(cha)(cha)的(de)(de)(de)(de)基础上(shang)增加强大(da)的(de)(de)(de)(de)3D检(jian)查(cha)(cha)功能让检(jian)查(cha)(cha)流程更(geng)顺畅。2D难以(yi)检(jian)查(cha)(cha)白色(se)(se)基板(ban)，因(yin)2D通(tong)过(guo)(guo)调(diao)整灰度(du)，色(se)(se)度(du)来提(ti)(ti)取，基板(ban)和元件颜(yan)色(se)(se)相(xiang)近时，提(ti)(ti)取结(jie)果会受到(dao)干(gan)扰。而(er)3D检(jian)查(cha)(cha)不(bu)需要考虑(lv)基板(ban)，元器件颜(yan)色(se)(se)的(de)(de)(de)(de)色(se)(se)差干(gan)扰，因(yin)3D根据高(gao)度(du)提(ti)(ti)取，白色(se)(se)基板(ban)上(shang)的(de)(de)(de)(de)元件通(tong)过(guo)(guo)3D可(ke)(ke)(ke)以(yi)轻而(er)易举的(de)(de)(de)(de)进(jin)行(xing)提(ti)(ti)取，3D高(gao)度(du)可(ke)(ke)(ke)以(yi)轻松检(jian)查(cha)(cha)2D难以(yi)识别的(de)(de)(de)(de)极性标记。结(jie)合四方位多频数(shu)字条纹(wen)光(guang).进(jin)行(xing)无(wu)阴影投(tou)影，具备全板(ban)2D+3D的(de)(de)(de)(de)光(guang)学(xue)检(jian)查(cha)(cha)功能。浙江3DAOI测试(shi)原理

和3DAOI对比2D难以检查白(bai)色(se)基(ji)板，因2D通(tong)过(guo)调整灰度(du)色(se)度(du)来(lai)提(ti)取，基(ji)板和元件颜色(se)相近时，提(ti)取结(jie)果(guo)受到干扰。常州(zhou)光学(xue)检测3DAOIi能检验出(chu)虚焊吗

轻蜓视觉使用的(de)(de)(de)(de)(de)AI视觉检测设备采用的(de)(de)(de)(de)(de)卷(juan)积(ji)神经网(wang)络(luo)，（ConvolutionalNeuralNetworks,CNN）是一类包(bao)含卷(juan)积(ji)计算(suan)且具有深(shen)度(du)结构的(de)(de)(de)(de)(de)前馈神经网(wang)络(luo)（FeedforwardNeuralNetworks），是深(shen)度(du)学(xue)(xue)习（deeplearning）的(de)(de)(de)(de)(de)**算(suan)法之一。卷(juan)积(ji)神经网(wang)络(luo)在学(xue)(xue)习数据(ju)充足时(shi)有稳(wen)定的(de)(de)(de)(de)(de)表(biao)现。针(zhen)对本(ben)系统所处(chu)理的(de)(de)(de)(de)(de)大规模图(tu)像分(fen)类问题，卷(juan)积(ji)神经网(wang)络(luo)将用于(yu)提取图(tu)像的(de)(de)(de)(de)(de)判别特征，再通过(guo)分(fen)类器进行学(xue)(xue)习和(he)识别。Prisma3D由(you)于(yu)测试高度(du)的(de)(de)(de)(de)(de)精确性（0.4um），在汽车电子，MINILED芯片测试，半导体封装，存储芯片及各种贴装线路板上都有普遍的(de)(de)(de)(de)(de)应用。常州光学(xue)(xue)检测3DAOIi能(neng)检验出虚(xu)焊(han)吗

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