IC封(feng)(feng)装(zhuang)(zhuang)主(zhu)要(yao)(yao)是(shi)为了(le)实现芯片(pian)(pian)内部和(he)(he)外(wai)部电(dian)(dian)路之间(jian)的(de)连接和(he)(he)保(bao)护(hu)作用。而集(ji)成电(dian)(dian)路测(ce)(ce)试(shi)就是(shi)运(yun)用各种(zhong)测(ce)(ce)试(shi)方(fang)法，检测(ce)(ce)芯片(pian)(pian)是(shi)否(fou)存在(zai)设计(ji)缺(que)陷或者制造过(guo)程(cheng)(cheng)(cheng)导(dao)致的(de)物理缺(que)陷。为了(le)确保(bao)芯片(pian)(pian)能(neng)(neng)够正常使(shi)用，在(zai)交付给整机厂商前必须要(yao)(yao)经(jing)过(guo)的(de)Z后(hou)两道(dao)过(guo)程(cheng)(cheng)(cheng)：封(feng)(feng)装(zhuang)(zhuang)与测(ce)(ce)试(shi)。封(feng)(feng)测(ce)(ce)是(shi)集(ji)成电(dian)(dian)路产业链里(li)必不可少的(de)环节(jie)，其中封(feng)(feng)和(he)(he)测(ce)(ce)是(shi)两个概念。从(cong)全(quan)球封(feng)(feng)测(ce)(ce)行业市场规模来看(kan)，其中封(feng)(feng)装(zhuang)(zhuang)和(he)(he)测(ce)(ce)试(shi)占(zhan)(zhan)比分别为80%和(he)(he)20%，多(duo)年来占(zhan)(zhan)比保(bao)持(chi)稳定。一、发(fa)展历(li)程(cheng)(cheng)(cheng)封(feng)(feng)装(zhuang)(zhuang)大(da)致经(jing)过(guo)了(le)如下发(fa)展历(li)程(cheng)(cheng)(cheng)：1、结构方(fang)面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA－>CSP－>WLP和(he)(he)SiP等2、材料(liao)方(fang)面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料(liao)－>塑料(liao)；3、引(yin)(yin)脚形状：长引(yin)(yin)线直插－>短引(yin)(yin)线或无引(yin)(yin)线贴(tie)装(zhuang)(zhuang)－>球状凸(tu)点4、装(zhuang)(zhuang)配方(fang)式(shi)：通(tong)孔插装(zhuang)(zhuang)－>表面组装(zhuang)(zhuang)－>直接安(an)装(zhuang)(zhuang)5、封(feng)(feng)装(zhuang)(zhuang)不断改进的(de)驱动力：尺寸变小(xiao)、芯片(pian)(pian)种(zhong)类(lei)增(zeng)加,I/O增(zeng)加6、难点：工艺(yi)越来越复杂、缩(suo)小(xiao)体积的(de)同(tong)时需要(yao)(yao)兼(jian)顾(gu)散热、导(dao)电(dian)(dian)性能(neng)(neng)等。OPS提供(gong)网际网络测(ce)(ce)，烧服(fu)务厂商！上(shang)海附近芯片(pian)(pian)测(ce)(ce)试(shi)联系方(fang)式(shi)

芯(xin)(xin)(xin)片(pian)测(ce)(ce)试(shi)(shi)(shi)前需要(yao)(yao)了解的(de)(de)(de)(de)在开始(shi)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)测(ce)(ce)试(shi)(shi)(shi)流程之前应先充(chong)分了解芯(xin)(xin)(xin)片(pian)的(de)(de)(de)(de)工作(zuo)原理。要(yao)(yao)熟(shu)悉(xi)它的(de)(de)(de)(de)内部(bu)电(dian)(dian)路(lu)，主要(yao)(yao)参数指标(biao)，各个(ge)引(yin)出线(xian)的(de)(de)(de)(de)作(zuo)用(yong)及(ji)(ji)其正(zheng)常电(dian)(dian)压(ya)。首先工作(zuo)做的(de)(de)(de)(de)好(hao)，后面的(de)(de)(de)(de)检查就会顺利很多(duo)。芯(xin)(xin)(xin)片(pian)很敏(min)感，所以测(ce)(ce)试(shi)(shi)(shi)的(de)(de)(de)(de)时(shi)(shi)候要(yao)(yao)注意不(bu)要(yao)(yao)引(yin)起引(yin)脚之间的(de)(de)(de)(de)短路(lu)，任何(he)一瞬(shun)间的(de)(de)(de)(de)短路(lu)都能(neng)(neng)被捕捉到，从(cong)而造成芯(xin)(xin)(xin)片(pian)烧(shao)坏(huai)(huai)。另外(wai)，如果(guo)没有(you)(you)隔离(li)变压(ya)器时(shi)(shi)，是(shi)(shi)严禁用(yong)已(yi)(yi)经(jing)(jing)接(jie)(jie)地的(de)(de)(de)(de)测(ce)(ce)试(shi)(shi)(shi)设备去碰触底盘带(dai)电(dian)(dian)的(de)(de)(de)(de)设备，因为(wei)这样容易(yi)造成电(dian)(dian)源(yuan)短路(lu)，从(cong)而波(bo)及(ji)(ji)广，造成故(gu)障扩大(da)化。焊(han)接(jie)(jie)时(shi)(shi)，要(yao)(yao)保证电(dian)(dian)烙铁不(bu)带(dai)电(dian)(dian)，焊(han)接(jie)(jie)时(shi)(shi)间要(yao)(yao)短，不(bu)堆(dui)焊(han)，这样是(shi)(shi)为(wei)了防(fang)止焊(han)锡粘连，从(cong)而造成短路(lu)。但是(shi)(shi)也要(yao)(yao)确定焊(han)牢，不(bu)允许出现(xian)虚焊(han)的(de)(de)(de)(de)现(xian)象(xiang)。在有(you)(you)些情(qing)况(kuang)下(xia)(xia)，发现(xian)多(duo)处(chu)电(dian)(dian)压(ya)发生(sheng)变化，此时(shi)(shi)不(bu)要(yao)(yao)轻(qing)易(yi)下(xia)(xia)结(jie)论就是(shi)(shi)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)已(yi)(yi)经(jing)(jing)坏(huai)(huai)掉了。要(yao)(yao)知(zhi)道某些故(gu)障也能(neng)(neng)导致各个(ge)引(yin)脚电(dian)(dian)压(ya)测(ce)(ce)试(shi)(shi)(shi)下(xia)(xia)来与正(zheng)常值一样，这时(shi)(shi)候也不(bu)要(yao)(yao)轻(qing)易(yi)认为(wei)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)就是(shi)(shi)好(hao)的(de)(de)(de)(de)。芯(xin)(xin)(xin)片(pian)的(de)(de)(de)(de)工作(zuo)环境(jing)要(yao)(yao)求有(you)(you)良好(hao)的(de)(de)(de)(de)散热性，不(bu)带(dai)散热器并且大(da)功(gong)率工作(zuo)的(de)(de)(de)(de)情(qing)况(kuang)只能(neng)(neng)加速芯(xin)(xin)(xin)片(pian)的(de)(de)(de)(de)报废。芯(xin)(xin)(xin)片(pian)其实很灵活，当其内部(bu)有(you)(you)部(bu)分损坏(huai)(huai)时(shi)(shi)，可以加接(jie)(jie)外(wai)边(bian)小型元器件来代替这已(yi)(yi)经(jing)(jing)损坏(huai)(huai)的(de)(de)(de)(de)部(bu)分，加接(jie)(jie)时(shi)(shi)要(yao)(yao)注意接(jie)(jie)线(xian)的(de)(de)(de)(de)合理性，以防(fang)造成寄生(sheng)耦(ou)合珠(zhu)海附近芯(xin)(xin)(xin)片(pian)测(ce)(ce)试(shi)(shi)(shi)联系方(fang)式芯(xin)(xin)(xin)片(pian)测(ce)(ce)试(shi)(shi)(shi)是(shi)(shi)指对芯(xin)(xin)(xin)片(pian)进行功(gong)能(neng)(neng)、性能(neng)(neng)、可靠性等方(fang)面的(de)(de)(de)(de)测(ce)(ce)试(shi)(shi)(shi)。

先(xian)(xian)(xian)进封(feng)(feng)(feng)装(zhuang)(zhuang)是(shi)(shi)是(shi)(shi)未来封(feng)(feng)(feng)测行业增长(zhang)的(de)(de)主要(yao)来源(yuan)。从(cong)2019年(nian)到(dao)(dao)(dao)2023年(nian)，半导(dao)体(ti)封(feng)(feng)(feng)装(zhuang)(zhuang)市(shi)(shi)场(chang)(chang)(chang)的(de)(de)营收将(jiang)以5.2%的(de)(de)年(nian)复合增长(zhang)率增长(zhang)。封(feng)(feng)(feng)装(zhuang)(zhuang)测试行业发展趋势指(zhi)出，先(xian)(xian)(xian)进封(feng)(feng)(feng)装(zhuang)(zhuang)市(shi)(shi)场(chang)(chang)(chang)CAGR将(jiang)达7%，而传统封(feng)(feng)(feng)装(zhuang)(zhuang)市(shi)(shi)场(chang)(chang)(chang)CAGR只为(wei)3.3%。在不同的(de)(de)先(xian)(xian)(xian)进封(feng)(feng)(feng)装(zhuang)(zhuang)技术(shu)中，3D硅穿孔（TSV）和扇(shan)出晶(jing)(jing)圆级封(feng)(feng)(feng)装(zhuang)(zhuang)（Fan-out）将(jiang)分别以29%和15%的(de)(de)速度成长(zhang)。构(gou)成大多数先(xian)(xian)(xian)进封(feng)(feng)(feng)装(zhuang)(zhuang)市(shi)(shi)场(chang)(chang)(chang)的(de)(de)覆晶(jing)(jing)封(feng)(feng)(feng)装(zhuang)(zhuang)（Flip-chip）将(jiang)以近7%的(de)(de)CAGR成长(zhang);而扇(shan)入(ru)型晶(jing)(jing)圆级封(feng)(feng)(feng)装(zhuang)(zhuang)（Fan-inWLP）的(de)(de)CAGR也将(jiang)达到(dao)(dao)(dao)7%，主要(yao)由移动(dong)通(tong)信推动(dong)。而目(mu)前(qian)先(xian)(xian)(xian)进封(feng)(feng)(feng)装(zhuang)(zhuang)市(shi)(shi)场(chang)(chang)(chang)结构(gou)跟OSAT市(shi)(shi)场(chang)(chang)(chang)整体(ti)类似，中国(guo)台(tai)湾地区占(zhan)据主要(yao)市(shi)(shi)场(chang)(chang)(chang)份额，占(zhan)比达到(dao)(dao)(dao)52%，中国(guo)大陆是(shi)(shi)目(mu)前(qian)第二大市(shi)(shi)场(chang)(chang)(chang)，占(zhan)比为(wei)21%。

对于芯(xin)(xin)片，有两种类型的(de)(de)测(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)试(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)，抽(chou)(chou)样(yang)测(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)试(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)和生(sheng)产(chan)测(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)试(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)。抽(chou)(chou)样(yang)测(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)试(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)，如(ru)设(she)计(ji)(ji)过程中(zhong)的(de)(de)验(yan)(yan)证(zheng)测(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)试(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)、芯(xin)(xin)片可靠(kao)性(xing)(xing)测(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)试(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)、芯(xin)(xin)片特性(xing)(xing)测(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)试(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)等，都是(shi)(shi)抽(chou)(chou)样(yang)测(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)试(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)。主要目的(de)(de)是(shi)(shi)验(yan)(yan)证(zheng)芯(xin)(xin)片是(shi)(shi)否(fou)符(fu)合设(she)计(ji)(ji)目标。例如(ru)，验(yan)(yan)证(zheng)测(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)试(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)是(shi)(shi)从功能方面验(yan)(yan)证(zheng)芯(xin)(xin)片是(shi)(shi)否(fou)符(fu)合设(she)计(ji)(ji)目标，可靠(kao)性(xing)(xing)测(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)试(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)是(shi)(shi)确认z端(duan)(duan)子芯(xin)(xin)片的(de)(de)寿命以及它是(shi)(shi)否(fou)对环境具有一定程度的(de)(de)鲁(lu)棒性(xing)(xing)，特性(xing)(xing)测(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)试(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)是(shi)(shi)验(yan)(yan)证(zheng)设(she)计(ji)(ji)的(de)(de)冗余性(xing)(xing)。生(sheng)产(chan)测(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)试(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)需要100%的(de)(de)测(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)试(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)，这(zhei)是(shi)(shi)一个找出缺陷(xian)并将坏(huai)产(chan)品与好产(chan)品区分开来(lai)的(de)(de)过程。在芯(xin)(xin)片的(de)(de)价值(zhi)链中(zhong)，根据不同阶段(duan)可分为晶圆(yuan)测(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)试(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)和Z端(duan)(duan)测(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)试(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)优普(pu)士电子（深圳）有限公司专(zhuan)业芯(xin)(xin)片测(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)试(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)，FT测(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)试(shi)(shi)(shi)(shi)(shi),OS测(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)试(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)。

芯(xin)片(pian)老化(hua)测(ce)(ce)试(shi)是(shi)一种采(cai)用电(dian)压和高温来加速器件电(dian)学故障(zhang)的(de)(de)(de)电(dian)应(ying)力测(ce)(ce)试(shi)方法。老化(hua)过程基本上模拟运行了(le)(le)芯(xin)片(pian)整个寿命，因(yin)为老化(hua)过程中应(ying)用的(de)(de)(de)电(dian)激励反映了(le)(le)芯(xin)片(pian)工(gong)作(zuo)的(de)(de)(de)Z坏(huai)情况。根(gen)据(ju)不同(tong)的(de)(de)(de)老化(hua)时间，所得(de)资料的(de)(de)(de)可(ke)靠性可(ke)能(neng)涉及到的(de)(de)(de)器件的(de)(de)(de)早(zao)期寿命或磨损程度。老化(hua)测(ce)(ce)试(shi)可(ke)以用来作(zuo)为器件可(ke)靠性的(de)(de)(de)检测(ce)(ce)或作(zuo)为生产(chan)窗口(kou)来发现器件的(de)(de)(de)早(zao)期故障(zhang)。一般用于芯(xin)片(pian)老化(hua)测(ce)(ce)试(shi)的(de)(de)(de)装置是(shi)通(tong)过测(ce)(ce)试(shi)插(cha)座(zuo)与外接(jie)电(dian)路板共同(tong)工(gong)作(zuo)，体积较大，不方便(bian)携带，得(de)到的(de)(de)(de)芯(xin)片(pian)数据(ju)需要通(tong)过外接(jie)电(dian)路板传输到特定的(de)(de)(de)设备(bei)里，不适用于携带使用。OPS用芯(xin)的(de)(de)(de)服务赢得(de)了(le)(le)众(zhong)多企(qi)业的(de)(de)(de)信赖和好评。苏州MCU芯(xin)片(pian)测(ce)(ce)试(shi)诚信推(tui)荐

优(you)普士电子(zi)无论是(shi)(shi)自(zi)动化测(ce)试+烧录，还(hai)是(shi)(shi)工程(cheng)技术(shu)，生(sheng)产服(fu)务，永(yong)远保持较(jiao)强(qiang)势的市(shi)场竞争力。上海附近芯片测(ce)试联系方式

测试机、探(tan)针台、分选(xuan)机所应用的环(huan)节(jie)并(bing)不相同(tong)，其技(ji)术难度也是各有差异(yi)。测试机属于定制(zhi)化(hua)设备，探(tan)针台、分选(xuan)机则更加通用。

1.测(ce)(ce)试(shi)机(ji)属于定(ding)(ding)(ding)(ding)制化设备(bei)，其(qi)主要是(shi)由测(ce)(ce)试(shi)机(ji)身(shen)和(he)内部(bu)的(de)(de)(de)测(ce)(ce)试(shi)板卡(ka)(ka)构成(cheng)，均由测(ce)(ce)试(shi)机(ji)厂(chang)设计(ji)和(he)制造。测(ce)(ce)试(shi)机(ji)机(ji)身(shen)是(shi)一种(zhong)标准化的(de)(de)(de)设备(bei)，内部(bu)可以(yi)插入不同(tong)的(de)(de)(de)测(ce)(ce)试(shi)板卡(ka)(ka)。每一种(zhong)测(ce)(ce)试(shi)板卡(ka)(ka)可以(yi)满(man)足对某些功能的(de)(de)(de)测(ce)(ce)试(shi)，测(ce)(ce)试(shi)厂(chang)在做芯片测(ce)(ce)试(shi)的(de)(de)(de)时(shi)候，需要根(gen)据(ju)(ju)芯片的(de)(de)(de)功能特性选择(ze)不同(tong)的(de)(de)(de)测(ce)(ce)试(shi)板卡(ka)(ka)进行搭配(pei)。此外，每一种(zhong)芯片都需要编写一套特有的(de)(de)(de)测(ce)(ce)试(shi)程(cheng)序。因此，测(ce)(ce)试(shi)机(ji)的(de)(de)(de)定(ding)(ding)(ding)(ding)制性主要体现在测(ce)(ce)试(shi)板卡(ka)(ka)的(de)(de)(de)定(ding)(ding)(ding)(ding)制和(he)测(ce)(ce)试(shi)程(cheng)序的(de)(de)(de)定(ding)(ding)(ding)(ding)制。当一款(kuan)芯片更新(xin)换代时(shi)，测(ce)(ce)试(shi)机(ji)的(de)(de)(de)机(ji)身(shen)不需要更换，内部(bu)的(de)(de)(de)测(ce)(ce)试(shi)板卡(ka)(ka)则(ze)会根(gen)据(ju)(ju)接下来要测(ce)(ce)试(shi)的(de)(de)(de)芯片做调(diao)整，测(ce)(ce)试(shi)程(cheng)序则(ze)一定(ding)(ding)(ding)(ding)需要更新(xin)。探针(zhen)台和(he)分选机(ji)则(ze)是(shi)相对通(tong)用设备(bei)，适用范(fan)围较广。

2.探针台(tai)主(zhu)要根据晶圆尺(chi)寸选型，

3.分(fen)选机主要(yao)根据芯(xin)(xin)片封装方(fang)式(shi)和测试(shi)并(bing)行度(du)要(yao)求选型(xing)。不同(tong)的(de)晶圆和芯(xin)(xin)片，通常不需要(yao)对探针台和分(fen)选机做(zuo)太大(da)改(gai)动。上海附近(jin)芯(xin)(xin)片测试(shi)联系方(fang)式(shi)

本(ben)文来自海润(run)达物联科(ke)技有(you)限责任(ren)公司：//qfd1mz.cn/Article/72e18499743.html