SMT贴(tie)片焊接(jie)加工(gong)导(dao)入SMT智能首(shou)件(jian)(jian)检(jian)(jian)(jian)(jian)测(ce)仪可以带来以下效(xiao)益(yi)：1.节省人(ren)员(yuan)：由2人(ren)检(jian)(jian)(jian)(jian)测(ce)改为1人(ren)检(jian)(jian)(jian)(jian)测(ce)，减少人(ren)工(gong)。2.提高(gao)效(xiao)率：首(shou)件(jian)(jian)检(jian)(jian)(jian)(jian)测(ce)提速2倍(bei)以上，测(ce)试过程无需切换(huan)量(liang)程，无需人(ren)工(gong)对(dui)比测(ce)量(liang)值(zhi)(zhi)。3.可靠(kao)性(xing)：FAI-JDS将(jiang)BOM、坐标(biao)及图纸(zhi)进行完(wan)美核对(dui)，实时(shi)(shi)显示(shi)检(jian)(jian)(jian)(jian)测(ce)情况，避(bi)免(mian)漏检(jian)(jian)(jian)(jian)，可方(fang)(fang)便(bian)根据误差范(fan)围对(dui)元件(jian)(jian)值(zhi)(zhi)合格(ge)值(zhi)(zhi)自动判(pan)定(ding)，对(dui)多贴(tie)，错(cuo)料，极性(xing)和封装进行方(fang)(fang)便(bian)检(jian)(jian)(jian)(jian)查；相(xiang)较于传(chuan)统(tong)方(fang)(fang)式完(wan)全(quan)依靠(kao)人(ren)员(yuan)，人(ren)工(gong)更(geng)容(rong)(rong)易(yi)出(chu)错(cuo)。4.可视性(xing)：FAI-JDS系(xi)统(tong)对(dui)PCB位(wei)号(hao)图或者扫描PCB图像(xiang)，将(jiang)实物放大几十(shi)倍(bei)，清晰(xi)度高(gao)，容(rong)(rong)易(yi)识别和定(ding)位(wei)；传(chuan)统(tong)方(fang)(fang)式作业员(yuan)需要(yao)核对(dui)BOM，元件(jian)(jian)位(wei)置图以及非LCR背光丝印，容(rong)(rong)易(yi)视觉疲劳，导(dao)致容(rong)(rong)易(yi)出(chu)错(cuo)。5.可追溯性(xing)：自动生成首(shou)件(jian)(jian)检(jian)(jian)(jian)(jian)测(ce)报告(gao)，并可还原检(jian)(jian)(jian)(jian)测(ce)场景(jing)。6.更(geng)加准确：使(shi)用高(gao)精度LCR测(ce)试仪代(dai)替万用表。7.工(gong)艺图纸(zhi)：可同时(shi)(shi)生成SMT首(shou)件(jian)(jian)工(gong)艺图纸(zhi)，方(fang)(fang)便(bian)品管或维修人(ren)员(yuan)使(shi)用。8.扩(kuo)展性(xing)：软件(jian)(jian)支持单(dan)机版(ban)和网络版(ban)，网络版(ban)按用户数量(liang)授权可以多个(ge)用户同时(shi)(shi)使(shi)用。欢迎来电(dian)咨询！SMT表面(mian)组(zu)(zu)装技术(shu)是(shi)目前(qian)电(dian)子组(zu)(zu)装行业里流(liu)行的一种(zhong)技术(shu)和工(gong)艺。spi检(jian)(jian)(jian)(jian)测(ce)设备作用是(shi)什么(me)

解(jie)决(jue)相(xiang)(xiang)移(yi)(yi)(yi)误(wu)(wu)差(cha)的(de)(de)(de)新技(ji)(ji)术(shu)(shu)PMP技(ji)(ji)术(shu)(shu)中另一个主(zhu)要的(de)(de)(de)基础条件就是对(dui)于相(xiang)(xiang)移(yi)(yi)(yi)误(wu)(wu)差(cha)的(de)(de)(de)控制。相(xiang)(xiang)移(yi)(yi)(yi)法通(tong)(tong)过(guo)对(dui)投影光栅相(xiang)(xiang)位场(chang)进行(xing)移(yi)(yi)(yi)相(xiang)(xiang)来(lai)增(zeng)加若干常量相(xiang)(xiang)位而得到多(duo)幅光栅图来(lai)求(qiu)解(jie)相(xiang)(xiang)位场(chang)。由(you)于多(duo)幅相(xiang)(xiang)移(yi)(yi)(yi)图比单幅相(xiang)(xiang)移(yi)(yi)(yi)图提供了更多(duo)的(de)(de)(de)信息，所以可以得到更高精度的(de)(de)(de)结(jie)果。传统的(de)(de)(de)方式都依靠(kao)机(ji)(ji)械(xie)移(yi)(yi)(yi)动来(lai)实(shi)现(xian)相(xiang)(xiang)移(yi)(yi)(yi)。为达(da)(da)到精确的(de)(de)(de)相(xiang)(xiang)移(yi)(yi)(yi)，都使(shi)用了比较高精度的(de)(de)(de)马(ma)达(da)(da)，如通(tong)(tong)过(guo)陶瓷压电(dian)马(ma)达(da)(da)（PZT），线性马(ma)达(da)(da)加光栅尺等方式。并(bing)通(tong)(tong)过(guo)大量的(de)(de)(de)算(suan)法来(lai)减少相(xiang)(xiang)移(yi)(yi)(yi)的(de)(de)(de)误(wu)(wu)差(cha)。可编程结(jie)构(gou)光栅因为其正弦(xian)光栅是通(tong)(tong)过(guo)软件编程实(shi)现(xian)的(de)(de)(de)，所以其在(zai)相(xiang)(xiang)移(yi)(yi)(yi)时(shi)也是通(tong)(tong)过(guo)软件来(lai)实(shi)现(xian)，通(tong)(tong)过(guo)此种技(ji)(ji)术(shu)(shu)可以使(shi)相(xiang)(xiang)移(yi)(yi)(yi)误(wu)(wu)差(cha)趋向于“0”，提高了量测(ce)(ce)精度。并(bing)且此技(ji)(ji)术(shu)(shu)不(bu)需(xu)要机(ji)(ji)械(xie)部(bu)件，减少了设备(bei)的(de)(de)(de)故(gu)障几(ji)率，降(jiang)低机(ji)(ji)械(xie)成本与维修成本。潮州销售SPI检测(ce)(ce)设备(bei)AOI检测(ce)(ce)设备(bei)对(dui)SMT贴(tie)片加工的(de)(de)(de)重要性。

AOI在SMT各工(gong)序(xu)的(de)应用(yong)在SMT中(zhong)，AOI主要应用(yong)于焊(han)(han)(han)(han)膏(gao)(gao)(gao)印(yin)(yin)刷(shua)检(jian)(jian)(jian)测、元件(jian)(jian)检(jian)(jian)(jian)验(yan)、焊(han)(han)(han)(han)后组件(jian)(jian)检(jian)(jian)(jian)测。在进行不(bu)(bu)(bu)同环(huan)节的(de)检(jian)(jian)(jian)测时，其侧(ce)重(zhong)也有(you)(you)所(suo)(suo)不(bu)(bu)(bu)同。1.印(yin)(yin)刷(shua)缺陷(xian)(xian)(xian)有(you)(you)很多种，大(da)体上可(ke)(ke)以(yi)分为焊(han)(han)(han)(han)盘上焊(han)(han)(han)(han)膏(gao)(gao)(gao)不(bu)(bu)(bu)足、焊(han)(han)(han)(han)膏(gao)(gao)(gao)过(guo)多；大(da)焊(han)(han)(han)(han)盘中(zhong)间部(bu)分焊(han)(han)(han)(han)膏(gao)(gao)(gao)刮擦、小(xiao)焊(han)(han)(han)(han)盘边缘(yuan)部(bu)分焊(han)(han)(han)(han)膏(gao)(gao)(gao)拉尖(jian)；印(yin)(yin)刷(shua)偏(pian)移(yi)、桥连(lian)及沾污(wu)等。形(xing)成(cheng)这(zhei)些缺陷(xian)(xian)(xian)的(de)原因包括(kuo)焊(han)(han)(han)(han)膏(gao)(gao)(gao)流(liu)变性(xing)不(bu)(bu)(bu)良(liang)、模板厚度和(he)孔壁加工(gong)不(bu)(bu)(bu)当(dang)、印(yin)(yin)刷(shua)机参(can)数设定不(bu)(bu)(bu)合理(li)、精度不(bu)(bu)(bu)高、刮刀(dao)材质和(he)硬(ying)度选择(ze)不(bu)(bu)(bu)当(dang)、PCB加工(gong)不(bu)(bu)(bu)良(liang)等。通过(guo)AOI可(ke)(ke)以(yi)有(you)(you)效监控焊(han)(han)(han)(han)膏(gao)(gao)(gao)印(yin)(yin)刷(shua)质量，并(bing)对缺陷(xian)(xian)(xian)数量和(he)种类进行分析，从(cong)而改善印(yin)(yin)刷(shua)制程。2.元件(jian)(jian)贴(tie)装环(huan)节对设备精度要求很高，常出现的(de)缺陷(xian)(xian)(xian)有(you)(you)漏(lou)贴(tie)、贴(tie)错、偏(pian)移(yi)歪斜(xie)、极性(xing)相反等。AOI检(jian)(jian)(jian)测可(ke)(ke)以(yi)检(jian)(jian)(jian)查出上述(shu)缺陷(xian)(xian)(xian)，同时还可(ke)(ke)以(yi)在此检(jian)(jian)(jian)查连(lian)接(jie)密间距和(he)BGA元件(jian)(jian)的(de)焊(han)(han)(han)(han)盘上的(de)焊(han)(han)(han)(han)膏(gao)(gao)(gao)。3.在回(hui)流(liu)焊(han)(han)(han)(han)后端(duan)检(jian)(jian)(jian)测中(zhong)，AOI可(ke)(ke)以(yi)检(jian)(jian)(jian)查元件(jian)(jian)的(de)缺失、偏(pian)移(yi)和(he)歪斜(xie)情况，以(yi)及所(suo)(suo)有(you)(you)极性(xing)方面的(de)缺陷(xian)(xian)(xian)，还能(neng)对焊(han)(han)(han)(han)点的(de)正(zheng)确性(xing)以(yi)及焊(han)(han)(han)(han)膏(gao)(gao)(gao)不(bu)(bu)(bu)足、焊(han)(han)(han)(han)接(jie)短路和(he)翘脚等缺陷(xian)(xian)(xian)进行检(jian)(jian)(jian)测。

为什(shen)么要使(shi)用(yong)3D-SPI锡膏厚(hou)(hou)度检(jian)(jian)测仪(yi)(yi)(yi)，3D-SPI的(de)(de)(de)优点:为了(le)对电子(zi)产品进(jin)(jin)行(xing)质量控制，在SMT生产线上(shang)要进(jin)(jin)行(xing)有效(xiao)的(de)(de)(de)检(jian)(jian)测，因此要使(shi)用(yong)3D-SPI锡膏厚(hou)(hou)度检(jian)(jian)测仪(yi)(yi)(yi)，其优点：1、编程(cheng)简单(dan)3D-SPI锡膏厚(hou)(hou)度检(jian)(jian)测仪(yi)(yi)(yi)通常是把贴片机编程(cheng)完成(cheng)后自动生成(cheng)的(de)(de)(de)TXT辅助(zhu)文(wen)本文(wen)件(jian)转换成(cheng)所需(xu)格式的(de)(de)(de)文(wen)件(jian)，从中SPI获取位置号、元(yuan)(yuan)(yuan)件(jian)系(xi)(xi)列号、X坐标、Y坐标、元(yuan)(yuan)(yuan)件(jian)旋转方向这5个参(can)数(shu)，然后系(xi)(xi)统(tong)会自动产生电路的(de)(de)(de)布(bu)局图，确定各元(yuan)(yuan)(yuan)件(jian)的(de)(de)(de)位置参(can)数(shu)及所需(xu)检(jian)(jian)测的(de)(de)(de)参(can)数(shu)。完成(cheng)后，再根据(ju)工艺要求对各元(yuan)(yuan)(yuan)件(jian)的(de)(de)(de)检(jian)(jian)测参(can)数(shu)进(jin)(jin)行(xing)微(wei)调。2、操作(zuo)(zuo)容易由(you)于(yu)(yu)3D-SPI锡膏厚(hou)(hou)度检(jian)(jian)测仪(yi)(yi)(yi)基(ji)本上(shang)都采(cai)用(yong)了(le)高(gao)度智能(neng)(neng)的(de)(de)(de)软件(jian)，所以并不(bu)需(xu)要操作(zuo)(zuo)人(ren)员具有丰富(fu)的(de)(de)(de)专(zhuan)业知(zhi)识即可进(jin)(jin)行(xing)操作(zuo)(zuo)。3、故(gu)障(zhang)覆盖率高(gao)由(you)于(yu)(yu)采(cai)用(yong)了(le)高(gao)精(jing)密的(de)(de)(de)光学仪(yi)(yi)(yi)器和高(gao)智能(neng)(neng)的(de)(de)(de)测试软件(jian)，通常的(de)(de)(de)SPI设备可检(jian)(jian)测多种生产缺陷，故(gu)障(zhang)覆盖率可达(da)到(dao)90%。4、减少生产成(cheng)本由(you)于(yu)(yu)3D-SPI锡膏厚(hou)(hou)度检(jian)(jian)测仪(yi)(yi)(yi)可放(fang)置在回(hui)流(liu)(liu)炉(lu)前对PCB板(ban)进(jin)(jin)行(xing)检(jian)(jian)测，可及时发现由(you)各种原因引起的(de)(de)(de)缺陷，而不(bu)必(bi)等到(dao)PCB板(ban)过了(le)回(hui)流(liu)(liu)炉(lu)后才进(jin)(jin)行(xing)检(jian)(jian)测，这就极大降低了(le)生产成(cheng)本。AOI检(jian)(jian)测设备的(de)(de)(de)作(zuo)(zuo)用(yong)有哪些(xie)呢？

SPI锡(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)检查机(ji)有何(he)能力？可(ke)(ke)以(yi)检查出那些(xie)锡(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)印刷(shua)(shua)(shua)不良？锡(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)检查机(ji)只能做表面(mian)的(de)影像检查，如果(guo)有被物体覆盖(gai)住的(de)区域是(shi)无法检查得到的(de)，不过锡(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)检查机(ji)的(de)使用(yong)时机(ji)应该(gai)是(shi)在(zai)零件(jian)还没摆放上(shang)去(qu)以(yi)前，所(suo)以(yi)不会有锡(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)被覆盖(gai)的(de)情形发生锡(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)检查机(ji)可(ke)(ke)以(yi)量测下(xia)列的(de)数据：锡(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)印刷(shua)(shua)(shua)量锡(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)印刷(shua)(shua)(shua)的(de)高度锡(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)印刷(shua)(shua)(shua)的(de)面(mian)积/体积锡(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)印刷(shua)(shua)(shua)的(de)平整度锡(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)检查机(ji)可(ke)(ke)以(yi)侦测出下(xia)列的(de)不良：锡(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)印刷(shua)(shua)(shua)是(shi)否(fou)(fou)偏移(yi)锡(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)印刷(shua)(shua)(shua)是(shi)否(fou)(fou)高度偏差(拉尖)锡(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)印刷(shua)(shua)(shua)是(shi)否(fou)(fou)架桥锡(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)印刷(shua)(shua)(shua)是(shi)否(fou)(fou)缺(que)陷破损应用(yong)于3DSPI/AOI领域的(de)DLP结(jie)(jie)构(gou)光投影模(mo)块(kuai)编码结(jie)(jie)构(gou)光光源蓄势(shi)待发在(zai)2D视(shi)觉时代，光源主要起到什么作用(yong)？茂名自动(dong)化(hua)SPI检测设备设备价钱

应用于结构光3DSPI、3DAOI检(jian)(jian)测的(de)结构光投影(ying)模块主要采(cai)用DLP或LCoS。spi检(jian)(jian)测设备作用是什么

那(nei)么(me)(me)(me)SPI具有(you)哪些作用呢?1.减少不良(liang)锡(xi)(xi)膏(gao)印(yin)刷是(shi)整个贴片组装的(de)第一步(bu)，而(er)SPI是(shi)PCBA制造过程(cheng)中质量管控的(de)第一步(bu)。SPI锡(xi)(xi)膏(gao)检测设(she)备的(de)诞生(sheng)，是(shi)为了在锡(xi)(xi)膏(gao)印(yin)刷过程(cheng)中能够密切监(jian)视锡(xi)(xi)膏(gao)的(de)印(yin)刷情(qing)况，在这一环节(jie)中利用机(ji)器(qi)检测出锡(xi)(xi)膏(gao)印(yin)刷不良(liang)，如锡(xi)(xi)膏(gao)不足、锡(xi)(xi)膏(gao)过多、桥连等。实现在源头上拦截锡(xi)(xi)膏(gao)不良(liang)，能够避免不良(liang)印(yin)刷的(de)PCB板(ban)(ban)流向(xiang)下(xia)一个工(gong)序继续生(sheng)产(chan)而(er)导致的(de)产(chan)品不良(liang)。2.提(ti)(ti)高(gao)效(xiao)率经过回(hui)流焊接后检查出来(lai)的(de)不良(liang)板(ban)(ban)，需(xu)要(yao)经过排计(ji)划(hua)、拆(chai)料(liao)、洗板(ban)(ban)等工(gong)序，同时(shi)SMT加工(gong)有(you)很(hen)(hen)(hen)多0201、01005的(de)物(wu)料(liao)，这对厂家来(lai)说是(shi)一个长时(shi)间(jian)(jian)的(de)返(fan)修(xiu)工(gong)作。那(nei)么(me)(me)(me)使用SPI提(ti)(ti)前检测出来(lai)的(de)不良(liang)板(ban)(ban)的(de)维修(xiu)时(shi)间(jian)(jian)要(yao)短很(hen)(hen)(hen)多且(qie)容易(yi)返(fan)修(xiu)，可以立即(ji)返(fan)工(gong)并重新(xin)投(tou)进生(sheng)产(chan)，节(jie)省了很(hen)(hen)(hen)多时(shi)间(jian)(jian)的(de)同时(shi)提(ti)(ti)高(gao)了生(sheng)产(chan)效(xiao)率。spi检测设(she)备作用是(shi)什么(me)(me)(me)

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