普通型锡(xi)(xi)膏(gao)问题就(jiu)是(shi)焊(han)(han)(han)(han)接后残(can)(can)(can)留(liu)(liu)(liu)(liu)(liu)较(jiao)多,需(xu)要清(qing)(qing)洗,工艺比较(jiao)复杂(za),免清(qing)(qing)洗的(de)(de)(de)就(jiu)是(shi)焊(han)(han)(han)(han)接后残(can)(can)(can)留(liu)(liu)(liu)(liu)(liu)较(jiao)少(shao),可(ke)不用(yong)(yong)(yong)清(qing)(qing)洗。上(shang)海(hai)微(wei)(wei)联(lian)(lian)实业(ye)的(de)(de)(de)免洗零残(can)(can)(can)留(liu)(liu)(liu)(liu)(liu)锡(xi)(xi)膏(gao)提(ti)供高(gao)可(ke)靠(kao)性(xing)的(de)(de)(de)应(ying)(ying)(ying)(ying)用(yong)(yong)(yong)解决(jue)(jue)方案,零助(zhu)焊(han)(han)(han)(han)剂(ji)残(can)(can)(can)留(liu)(liu)(liu)(liu)(liu)风(feng)险(xian)(xian),用(yong)(yong)(yong)于高(gao)可(ke)靠(kao)性(xing)产品应(ying)(ying)(ying)(ying)用(yong)(yong)(yong),替(ti)代传(chuan)(chuan)统焊(han)(han)(han)(han)锡(xi)(xi)膏(gao)。上(shang)海(hai)微(wei)(wei)联(lian)(lian)实业(ye)有限(xian)公(gong)司供应(ying)(ying)(ying)(ying)无(wu)助(zhu)焊(han)(han)(han)(han)剂(ji)残(can)(can)(can)留(liu)(liu)(liu)(liu)(liu)树(shu)脂(zhi)锡(xi)(xi)膏(gao)。树(shu)脂(zhi)锡(xi)(xi)膏(gao)的(de)(de)(de)特点是(shi)可(ke)以烘箱固化(hua),也(ye)可(ke)以过回(hui)流(liu)焊(han)(han)(han)(han),形成金(jin)属(shu)间化(hua)合(he)物。树(shu)脂(zhi)锡(xi)(xi)膏(gao)没有残(can)(can)(can)留(liu)(liu)(liu)(liu)(liu)物腐蚀风(feng)险(xian)(xian),低挥发性(xing),适(shi)合(he)高(gao)可(ke)靠(kao)应(ying)(ying)(ying)(ying)用(yong)(yong)(yong)。上(shang)海(hai)微(wei)(wei)联(lian)(lian)树(shu)脂(zhi)锡(xi)(xi)膏(gao)提(ti)供无(wu)铅合(he)金(jin)的(de)(de)(de)解决(jue)(jue)方案,无(wu)助(zhu)焊(han)(han)(han)(han)剂(ji)残(can)(can)(can)留(liu)(liu)(liu)(liu)(liu)腐蚀,用(yong)(yong)(yong)于MiniLED封装,用(yong)(yong)(yong)于Flipchip倒装焊(han)(han)(han)(han)。上(shang)海(hai)微(wei)(wei)联(lian)(lian)树(shu)脂(zhi)锡(xi)(xi)膏(gao)提(ti)供高(gao)可(ke)靠(kao)性(xing)的(de)(de)(de)应(ying)(ying)(ying)(ying)用(yong)(yong)(yong)解决(jue)(jue)方案,零助(zhu)焊(han)(han)(han)(han)剂(ji)残(can)(can)(can)留(liu)(liu)(liu)(liu)(liu)风(feng)险(xian)(xian),用(yong)(yong)(yong)于高(gao)可(ke)靠(kao)性(xing)产品应(ying)(ying)(ying)(ying)用(yong)(yong)(yong),替(ti)代传(chuan)(chuan)统焊(han)(han)(han)(han)锡(xi)(xi)膏(gao)。上(shang)海(hai)哪家(jia)免洗零残(can)(can)(can)留(liu)(liu)(liu)(liu)(liu)锡(xi)(xi)膏(gao)厂家(jia)值得信(xin)赖？上(shang)海(hai)零助(zhu)焊(han)(han)(han)(han)剂(ji)免洗零残(can)(can)(can)留(liu)(liu)(liu)(liu)(liu)锡(xi)(xi)膏(gao)

上海微联实业有限公司(si)供应(ying)(ying)无助(zhu)焊(han)(han)剂(ji)残(can)留(liu)树(shu)脂(zhi)锡(xi)膏(gao)。树(shu)脂(zhi)锡(xi)膏(gao)的(de)(de)特点是可(ke)(ke)以烘箱固化(hua)(hua)，也可(ke)(ke)以过回流焊(han)(han)，形(xing)成金属间(jian)化(hua)(hua)合物。树(shu)脂(zhi)锡(xi)膏(gao)没有残(can)留(liu)物腐蚀风险，低挥发(fa)性，适(shi)合高(gao)(gao)可(ke)(ke)靠(kao)(kao)应(ying)(ying)用(yong)(yong)。上海微联树(shu)脂(zhi)锡(xi)膏(gao)提供无铅合金的(de)(de)解决(jue)(jue)方案，无助(zhu)焊(han)(han)剂(ji)残(can)留(liu)腐蚀，用(yong)(yong)于(yu)(yu)MiniLED封(feng)装，用(yong)(yong)于(yu)(yu)Flipchip倒(dao)装焊(han)(han)。上海微联树(shu)脂(zhi)锡(xi)膏(gao)提供高(gao)(gao)可(ke)(ke)靠(kao)(kao)性的(de)(de)应(ying)(ying)用(yong)(yong)解决(jue)(jue)方案，零助(zhu)焊(han)(han)剂(ji)残(can)留(liu)风险，用(yong)(yong)于(yu)(yu)高(gao)(gao)可(ke)(ke)靠(kao)(kao)性产品应(ying)(ying)用(yong)(yong)，替代(dai)传(chuan)统焊(han)(han)锡(xi)膏(gao)。特点：1，适(shi)合倒(dao)装芯片焊(han)(han)接，SMT工艺和(he)其它(ta)焊(han)(han)接应(ying)(ying)用(yong)(yong)。2，多种合金选择(ze)，针对(dui)不(bu)同(tong)温度(du)和(he)基材。3，解决(jue)(jue)焊(han)(han)点二(er)次融化(hua)(hua)问(wen)题。4，更高(gao)(gao)的(de)(de)焊(han)(han)点强度(du)和(he)焊(han)(han)点保护。5，解决(jue)(jue)空洞(dong)问(wen)题，残(can)留(liu)问(wen)题，腐蚀问(wen)题。北(bei)京针对(dui)不(bu)同(tong)温度(du)免(mian)洗(xi)零残(can)留(liu)锡(xi)膏(gao)尺寸精(jing)确无毛刺翻边的(de)(de)焊(han)(han)片。

免清(qing)(qing)洗(xi)(xi)(xi)焊(han)锡膏(gao)是随电子(zi)工(gong)业(ye)发展及环(huan)境保护的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)需要而(er)(er)产生的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)一(yi)种(zhong)新(xin)型焊(han)膏(gao)。它在解(jie)决不(bu)使用CFC类(lei)清(qing)(qing)洗(xi)(xi)(xi)溶(rong)剂减少环(huan)境污染方面(mian)和(he)解(jie)决因间隙,高(gao)(gao)密度(du)元器件组装带(dai)来(lai)(lai)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)清(qing)(qing)洗(xi)(xi)(xi)困难(nan)和(he)元器件与清(qing)(qing)洗(xi)(xi)(xi)剂之(zhi)间的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)相容问题(ti)方面(mian)具有(you)(you)重要意义。现在,免清(qing)(qing)洗(xi)(xi)(xi)焊(han)膏(gao)在电子(zi)工(gong)业(ye)领域里的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)电子(zi)元器件与印制板的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)焊(han)接生产中大规模的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)应用。但是,随着高(gao)(gao)密度(du),轻量化,微(wei)型化,高(gao)(gao)性(xing)能化的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)电子(zi)产品应用范围日(ri)益扩大,应用环(huan)境日(ri)益复(fu)杂,对产品的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)可靠性(xing)要求越来(lai)(lai)越高(gao)(gao),相应的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)对免清(qing)(qing)洗(xi)(xi)(xi)焊(han)膏(gao)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)要求也越来(lai)(lai)越高(gao)(gao)。上海微(wei)联实(shi)业(ye)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)环(huan)氧锡膏(gao)固(gu)化/凝固(gu)后,合(he)金(jin)层(ceng)外包耐温环(huan)氧树脂,因此进(jin)入(ru)下一(yi)道加热(re)固(gu)化/凝固(gu)工(gong)艺时,可以(yi)选(xuan)择(ze)同(tong)种(zhong)合(he)金(jin)而(er)(er)不(bu)必考虑重熔带(dai)来(lai)(lai)失效的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)问题(ti)因此,环(huan)氧锡膏(gao)在应用时,给(ji)客(ke)户(hu)带(dai)来(lai)(lai)了(le)材料(liao)管理上的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)便利,不(bu)容易有(you)(you)“错误材料(liao)”而(er)(er)报废(fei)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)风险；无需选(xuan)用多种(zhong)合(he)金(jin)也给(ji)客(ke)户(hu)在采(cai)购(gou)时带(dai)来(lai)(lai)成(cheng)本优势；无需选(xuan)用温度(du)梯(ti)度(du)合(he)金(jin)降低(di)了(le)客(ke)户(hu)在仓储上的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)额外投入(ru)。

免清洗(xi)焊膏(gao)(gao)在电子(zi)工(gong)业(ye)(ye)领域里的(de)(de)(de)电子(zi)元器件(jian)与印(yin)制(zhi)板的(de)(de)(de)焊接生产(chan)(chan)中大(da)(da)规模(mo)的(de)(de)(de)应(ying)用(yong)(yong)。但(dan)是(shi),随着高(gao)(gao)(gao)密(mi)度,轻量化,微型(xing)化,高(gao)(gao)(gao)性能化的(de)(de)(de)电子(zi)产(chan)(chan)品应(ying)用(yong)(yong)范围日益扩大(da)(da),应(ying)用(yong)(yong)环境日益复杂,对(dui)产(chan)(chan)品的(de)(de)(de)可靠性要求越(yue)来越(yue)高(gao)(gao)(gao),相应(ying)的(de)(de)(de)对(dui)免清洗(xi)焊膏(gao)(gao)的(de)(de)(de)要求也(ye)越(yue)来越(yue)高(gao)(gao)(gao)。上(shang)海(hai)微联实业(ye)(ye)的(de)(de)(de)免洗(xi)锡(xi)膏(gao)(gao)。特(te)点(dian)(dian)：1,适合倒装(zhuang)芯片(pian)焊接,SMT工(gong)艺(yi)和其它焊接应(ying)用(yong)(yong)。2,多(duo)种合金选择,针对(dui)不(bu)同(tong)温(wen)度和基材。3,解决(jue)(jue)焊点(dian)(dian)二次融化问(wen)题(ti)。4,更高(gao)(gao)(gao)的(de)(de)(de)焊点(dian)(dian)强(qiang)度和焊点(dian)(dian)保护(hu)。5,解决(jue)(jue)空(kong)洞问(wen)题(ti),残留(liu)问(wen)题(ti),腐蚀问(wen)题(ti)。6,提供点(dian)(dian)胶(jiao)和印(yin)刷不(bu)同(tong)解决(jue)(jue)方案。免洗(xi)零(ling)残留(liu)锡(xi)膏(gao)(gao)是(shi)什(shen)么(me)？

免清(qing)(qing)(qing)(qing)洗(xi)焊(han)锡(xi)膏(gao)(gao)是(shi)随电(dian)子(zi)(zi)工业(ye)发展及环境(jing)保护(hu)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)需要(yao)而产生(sheng)(sheng)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)一(yi)种新型焊(han)膏(gao)(gao)。它在解决不(bu)使用(yong)(yong)CFC类清(qing)(qing)(qing)(qing)洗(xi)溶剂减(jian)少环境(jing)污染方(fang)面和(he)(he)解决因(yin)间(jian)隙，高(gao)密度(du)元器件组装(zhuang)(zhuang)带来(lai)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)清(qing)(qing)(qing)(qing)洗(xi)困难和(he)(he)元器件与清(qing)(qing)(qing)(qing)洗(xi)剂之间(jian)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)相容问(wen)题(ti)(ti)方(fang)面具有重要(yao)意义。现在，免清(qing)(qing)(qing)(qing)洗(xi)焊(han)膏(gao)(gao)在电(dian)子(zi)(zi)工业(ye)领域里的(de)(de)(de)(de)(de)(de)电(dian)子(zi)(zi)元器件与印(yin)制(zhi)板的(de)(de)(de)(de)(de)(de)焊(han)接生(sheng)(sheng)产中大规模(mo)应用(yong)(yong)。但是(shi)，随着(zhe)高(gao)密度(du)，轻量化(hua)(hua)，微型化(hua)(hua)，高(gao)性能化(hua)(hua)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)电(dian)子(zi)(zi)产品应用(yong)(yong)范围日益扩大，应用(yong)(yong)环境(jing)日益复杂，对(dui)(dui)产品的(de)(de)(de)(de)(de)(de)可靠(kao)性要(yao)求越(yue)来(lai)越(yue)高(gao)，相应的(de)(de)(de)(de)(de)(de)对(dui)(dui)免清(qing)(qing)(qing)(qing)洗(xi)焊(han)膏(gao)(gao)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)要(yao)求也越(yue)来(lai)越(yue)高(gao)。上海微联(lian)实业(ye)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)免洗(xi)锡(xi)膏(gao)(gao)。特点(dian)：1，适合倒装(zhuang)(zhuang)芯片(pian)焊(han)接，SMT工艺和(he)(he)其(qi)它焊(han)接应用(yong)(yong)。2，多(duo)种合金(jin)选择，针对(dui)(dui)不(bu)同温度(du)和(he)(he)基材。3，解决焊(han)点(dian)二次融化(hua)(hua)问(wen)题(ti)(ti)。4，更高(gao)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)焊(han)点(dian)强(qiang)度(du)和(he)(he)焊(han)点(dian)保护(hu)。5，解决空(kong)洞问(wen)题(ti)(ti)，残(can)留(liu)问(wen)题(ti)(ti)，腐(fu)蚀(shi)问(wen)题(ti)(ti)。6，提供(gong)点(dian)胶和(he)(he)印(yin)刷不(bu)同解决方(fang)案。树(shu)脂锡(xi)膏(gao)(gao)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)特点(dian)是(shi)可以烘(hong)箱固化(hua)(hua)，也可以过回流(liu)焊(han)，形成金(jin)属间(jian)化(hua)(hua)合物。树(shu)脂锡(xi)膏(gao)(gao)没有残(can)留(liu)物腐(fu)蚀(shi)风险，低挥发性，适合高(gao)可靠(kao)应用(yong)(yong)。供(gong)货方(fang)便(bian)，可靠(kao)。Chip,TFT基板Bonding工艺。河(he)北免洗(xi)零残(can)留(liu)锡(xi)膏(gao)(gao)生(sheng)(sheng)产厂家

无需选用多种(zhong)合(he)金(jin)也给(ji)客户在采购时(shi)带来成(cheng)本优势。上海零助焊(han)剂免洗零残留锡膏

上海微联推出的SAC305预(yu)(yu)涂(tu)布焊(han)片(pian),适用于电(dian)子零(ling)部件,电(dian)子装(zhuang)联和金(jin)(jin)属间焊(han)接。该预(yu)(yu)涂(tu)布焊(han)片(pian)的助焊(han)剂(ji)符合ROLONO-Clean标准,产品(pin)具有以下几(ji)个优点(dian)：涂(tu)布均匀,平(ping)整(zheng),比例准确。尺寸精确,无毛刺翻边。工(gong)艺窗(chuang)口宽。润湿(shi)性优良,适合镍钯等(deng)(deng)(deng)难(nan)焊(han)金(jin)(jin)属。低空洞,低热(re)阻(zu),高可靠性。残留物无色(se)透明。空气或(huo)氮气焊(han)接环境。固相/SolidTemp217℃液(ye)相/LiquidTemp219℃金(jin)(jin)属密度(du)/Density7.4g/cmg/cmg/cm3电(dian)阻(zu)率/ElectricalResistivity0.132μΩ⋅m热(re)膨胀系数/ThermalCoefficientofExpansion（@20℃）30PPM/℃热(re)导率/ThermalConductivity（@85℃）0.33W/cm-℃抗拉强(qiang)度(du)/TensileStrength45MPa根(gen)(gen)据客(ke)(ke)户需求可提(ti)(ti)供不同的包装(zhuang)形(xing)式(shi)(shi),括塑料盒、载(zai)带(dai)托盘卷(juan)轴等(deng)(deng)(deng)。根(gen)(gen)据客(ke)(ke)户需求可提(ti)(ti)供不同的包装(zhuang)形(xing)式(shi)(shi),括塑料盒、载(zai)带(dai)托盘卷(juan)轴等(deng)(deng)(deng)。根(gen)(gen)据客(ke)(ke)户需求可提(ti)(ti)供不同的包装(zhuang)形(xing)式(shi)(shi),括塑料盒、载(zai)带(dai)托盘卷(juan)轴等(deng)(deng)(deng)。根(gen)(gen)据客(ke)(ke)户需求可提(ti)(ti)供不同的包装(zhuang)形(xing)式(shi)(shi),括塑料盒、载(zai)带(dai)托盘卷(juan)轴等(deng)(deng)(deng)。上海零(ling)助焊(han)剂(ji)免洗零(ling)残留锡膏(gao)

本文(wen)来自海润达物(wu)联科(ke)技有限(xian)责任公司：//qfd1mz.cn/Article/13c16399823.html